Kerr Temp-BondTM Me (Çinko Oksit Öjenol Bazlı Geçici Yapıştırma Simanı)
TempBond™ geçici kuronlar, köprüler veya splintler/sabitleyiciler
için veya kalıcı restorasyonların geçici simantasyon işlemleri
için geliştirilmiş ve kendi kendine sertleşen çinko oksit öjenol
bazlı geçici yapıştırma simanıdır. Pürüzsüz akışkanlığı geçici
restorasyonun hızlı bir şekilde yerleştirilmesini sağlar.
Bu ürüne ilk yorumu siz yapın!